電子機器受託製造サービス(EMS)大手の台湾ペガトロン(和碩聯合科技)は、インドネシアで米アップルの「iPhone」向けチップを組み立てるために、10兆〜15兆ルピア(760億〜1140億円)規模の投資を行う。英ロイター通信が28日に報じた。インドネシアのワルシト・イグナティアス副工業相が、ロイター通信とのインタビューに応じ、明らかにした。ペガトロンはインドネシアのEMS企業サット・ヌサプルサダと提携し、バタム島のバタミンド工業団地でiPhone向けチップの組み立てを始める計画。また、近い将来ではないが、工場ではアップルのノートパソコン「MacBook」向け部品も生産される可能性があると、副工業相は述べている。