23日付け経済日報は半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、2020年3月に5ナノメートル製造プロセスの量産を始めると伝えた。米アップルや中国の華為技術(ファーウェイ)傘下の海思半導体(ハイシリコン)など大口顧客に供給する。