17日付経済日報などによれば、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は6ナノメートル製造プロセス技術を用いた試験生産を2020年の第1四半期(1~3月)にも開始する。現行の7ナノ製造プロセスに比べて集積密度が上がるため、半導体の製造コスト低減が見込める。