半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は4月1日、半導体工場の生産能力拡大に向け、今後3年間で1000億ドル(約11兆円)を投資する計画を発表した。米インテルも200億ドルを投じて生産能力を拡大し受託生産にも乗り出すとしており、半導体分野での競争が激しくなりそうだ。