経済産業省は5月31日、半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が日本で国内の半導体材料や製造装置メーカーと共同で行う先端半導体の研究開発を支援すると発表した。

 これに先駆けてTSMCは3月に「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を設立済み。この3DIC研究開発センターが茨城県つくば市の産業技術総合研究所の拠点にあるクリーンルームに検証ラインを設置し、高性能の演算処理半導体に求められる3次元実装技術の研究開発に取り組む。国は5年間で190億円を支援する。

台湾TSMCは茨城県で日本企業20社超と研究開発を進める(写真:ロイター/アフロ)
台湾TSMCは茨城県で日本企業20社超と研究開発を進める(写真:ロイター/アフロ)

 注目は20社超の日本企業が「TSMCからのご指名」(材料メーカー)で参加予定となっている点だ。パートナー企業には、新光電気工業、イビデン、富士フイルム、三井化学、旭化成、JSR、日東電工などの材料メーカー、芝浦メカトロニクスやディスコ、島津製作所などの装置メーカーがずらりと顔をそろえた。秘密保持契約のためどの企業にどの自社製品が採用されているかも話せない「縁の下の力持ち」企業の名前が出ること自体、異例だ。ではなぜ半導体受託製造で世界シェア5割を占めるジャイアント企業、TSMCが日本で研究開発に乗り出すのか。

 それはTSMCにとって手薄だった「後工程」の分野を強化するためには、材料や加工方法を巧みに組み合わせる日本の技術が欠かせないと判断したからに他ならない。

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