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 米アップルは米国時間22日、パソコン「Mac(マック)」の心臓部に自社開発の半導体を採用すると発表した。最初の搭載製品を2020年末に出荷する予定。06年から米インテル製の半導体を搭載してきたが、今後2年間で自社開発品に順次切り替えていく。

オンラインでの開催となった年次イベントで、米アップルのティム・クックCEO(最高経営責任者)は自社開発の半導体をマックに採用すると発表した(写真はウェブ中継から)

 「マックを新しい段階へ飛躍させる大きな変革だ」。アップルのティム・クックCEO(最高経営責任者)は22日にオンラインで開催した年次イベントの基調講演でこう述べ、「より良い製品にするために独自の半導体が必要だった」と狙いを語った。これまでのインテル製の半導体に向けて開発したソフトをアップル製の半導体でも動くように変換する開発者向けのツールを提供するほか、アップル製の半導体に移植していない既存ソフトを新しいマックで動かす仕組みを用意し、開発者や消費者が円滑に移行できるようにする。

 アップルがマック用に自社開発するのは、プログラムの実行を担うCPU(中央演算処理装置)や映像を描画するGPU(グラフィックス処理装置)などの複数の回路を載せた「SoC(システム・オン・チップ)」と呼ばれる半導体だ。ハードウエア技術担当のジョニー・スルージ氏は「世界で最も省エネの半導体を開発してきた経験を生かし、電力消費を抑えながら高い性能を実現する」と意気込む。目指すのはデスクトップ機と同じような性能をノート機と同程度の消費電力で実現することだ。

 アップルが自社開発の半導体をマックに搭載するとの観測は以前からあった。アップルは半導体設計チームを抱え、スマートフォン「iPhone」やタブレット「iPad」の心臓部に自社開発の半導体を採用してきたからだ。