半導体のファウンドリー(受託製造)世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が海外展開を加速させている。日本では熊本県に工場を建設するのに加え、設計開発や次世代技術の研究開発をする拠点も広げる。微細化技術が限界を迎える中、TSMCが頼りとするのが素材の開発やパッケージ加工に優れた日本企業の底力だ。

TSMCは日本に半導体工場を建設するのに加え、次世代技術の研究開発センターも置く(写真=Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
TSMCは日本に半導体工場を建設するのに加え、次世代技術の研究開発センターも置く(写真=Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)

 TSMCは台湾に「ギガファブ」と呼ぶ巨大工場を集中させて、絶え間ない技術革新と効率生産によって世界の半導体受託製造の過半を握る存在に上り詰めた。だが、米国と中国の技術覇権争いをきっかけに、先端技術の囲い込みが世界で激しくなっている。

 その中でTSMCは、グローバルに拠点を分散させる戦略へ方向転換。日本では熊本県にソニーグループ、デンソーと工場を建設し2024年内の稼働を目指す。

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