この記事は日経ビジネス電子版に『味の素、ギョーザだけじゃない 半導体材料でもう一つの「金メダル」』(9月3日)として配信した記事を再編集して雑誌『日経ビジネス』9月13日号に掲載するものです。

東京五輪・パラリンピックの選手村で世界中のアスリートに人気となったのが味の素の冷凍ギョーザだ。だが、同社の製品で金メダル級の活躍をしているのはギョーザだけではない。ノートパソコンの頭脳であるMPU(超小型演算処理装置)の絶縁材にも味の素の「うま味」が詰まっている。

<span class="fontBold">東京五輪で人気となった味の素のギョーザ。</span>(写真=味の素冷凍食品提供)
東京五輪で人気となった味の素のギョーザ。(写真=味の素冷凍食品提供)

 コロナ禍の中で開催された東京五輪・パラリンピックの選手村の食堂で人気となったのが味の素の冷凍ギョーザだ。ツイッターなどに選手がほおばる姿が投稿され、「ギョーザが選手村での金メダル」と話題を集めた。

<span class="fontBold">「おいしさの伝道師」である同社はアミノ酸技術の応用から生まれた絶縁材料「ABF」で高シェアを維持する</span>
「おいしさの伝道師」である同社はアミノ酸技術の応用から生まれた絶縁材料「ABF」で高シェアを維持する

 世界的なイベントでのギョーザブームは「おいしさの伝道師」である味の素の面目躍如となった。そのギョーザに勝るとも劣らない存在感を放っているのが、味の素の半導体材料だ。リモートワークで世界的に需要が急増するノートパソコンやスマートフォンの頭脳にあたるMPU。その絶縁材に味の素の子会社、味の素ファインテクノ(川崎市)が手掛ける層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」が使われている。

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