この記事は日経ビジネス電子版に『国の半導体研究支援、「TSMC御用達」のうまみはどこまで?』(6月4日)として配信した記事を再編集して雑誌『日経ビジネス』6月14日号に掲載するものです。

先端半導体の製造でトップをひた走る、半導体受託製造(ファウンドリー)最大手の台湾積体電路製造(TSMC)。そのTSMCの「ご指名」で集まった20社超の日本企業との共同研究を経済産業省が支援する。日本の材料や装置のメーカーは「相当なうまみがある」と期待を寄せるが、懸念も残る。

<span class="fontBold">TSMCは茨城県で日本企業20社超と研究開発を進める</span>(写真=ロイター/アフロ)
TSMCは茨城県で日本企業20社超と研究開発を進める(写真=ロイター/アフロ)

 3月に研究開発会社を日本に設立したTSMCが取り組むのは、先端半導体に使う「3次元実装技術」の研究開発だ。茨城県つくば市の産業技術総合研究所の拠点にあるクリーンルームに検証ラインを設置し、日本の企業や研究機関と共同で実施する。経産省は5年間で190億円の支援をする。

 このプロジェクトに「TSMCからのご指名」(材料メーカー)で集まったのが、20社超の日本企業。新光電気工業やイビデンなどの加工企業、富士フイルム、三井化学、旭化成、JSR、日東電工などの材料メーカー、芝浦メカトロニクスやディスコ、島津製作所などの装置メーカーが顔をそろえた。

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