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米インテルの事業モデルが揺らいでいる。次世代の半導体製造技術の立ち上げが遅れると発表した同社の株価は2割も低下。製造受託に特化して「量」を集めるメーカーとの明暗が分かれた。

 「外部の製造技術を使って2021年後半以降に発売する」。インテルのボブ・スワンCEO(最高経営責任者)がついに白旗を上げた。20年4~6月期の決算会見で、次世代の半導体製造技術の導入が遅れると公表し、最先端品の一部の製造を他社に委託すると表明した。

 先端半導体の設計と製造を自社で手掛けてきたインテルの方針転換に株式市場も敏感に反応。インテルの株価は翌24日に16%下がり、その後もじわじわと値を下げた。インテルが製造を委託するとみられる台湾積体電路製造(TSMC)の株価は、数日かけて2割上昇した。7月末時点の時価総額ではTSMCがインテルの約2倍となり、半導体業界の世代交代を印象づけた。TSMCは世界の時価総額で一時トップ10入りした。