コンビニ店舗の広さで半導体を生産

　幅2.5m、奥行き0.8mの卓上に置かれた3台の装置。その上で、半導体チップが次々と基板に接合されていく──。半導体に詳しい読者であれば、この装置のすごさがお分かりだろう。なぜなら通常の半導体の組み立て装置はもっと大掛かりで、幅200m、奥行き100mもの巨大工場で生産されるからだ。

　だがコネクテックジャパン（新潟県妙高市）が開発した半導体製造設備「デスクトップファクトリー」はその名の通り小型。工場立地に必要な面積は従来の5700分の1、投資費用も40分の1に削減することが可能になった。平田勝則社長は「装置は100ボルトの電源で駆動する。コンビニエンスストアの店舗ほどの広さの場所があれば、どこでも生産ができる。さらに多品種変量生産にも対応できる」と話す。

半導体製造の新時代切り開く

　デスクトップファクトリーに盛り込まれた半導体製造技術「モンスターパック」は、半導体チップを基板に接合する方法自体を一新させた。ここ最近、半導体部品を小型化するために多く採用された手法は「フリップチップボンディング」と呼ばれ、圧力と260度の熱を加えて接合する。しかし、この手法だと熱や圧力に弱い素材を基板に使うことが難しい上、接合工程に必要な装置が大型となり、設備投資に多額の費用が必要だった。

　モンスターパックは、印刷技術を応用し、独自開発した導電ペーストと硬化樹脂を使うことで、接合に必要な圧力を20分の1に抑え、温度は80度に低減。樹脂や繊維など、熱や圧力に弱い素材に、半導体チップを搭載することを可能にした。既に、厚さ数mmのフィルム素材に半導体チップを実装した品も試作している。

　展示会に出れば、世界唯一の技術を一目見ようと、ブースには入りきれない客が押し寄せる。既にスポーツ衣料や時計メーカーなど、130もの企業から製品の開発生産を受託した。「IoTの流れでセンサーの需要が増える中、センサーをどうやって接合するかが重要になる。低温で接合できる当社のパッケージ実装技術へのニーズはより高まるだろう」（平田社長）

　しかし、ここまでの道のりは苦難の連続だった。平田社長は起業前、松下電子工業（現パナソニック）で働いており、数千億円規模の半導体の新事業に携わっていた。転機は2008年9月のリーマンショック。半導体の業況が悪化し、平田社長は数千人規模のリストラ業務を担当させられた。

　「半導体でもっとイノベーションを生み出せば、会社を辞めても生きていける」。そう決めて、09年4月末、45歳で退職し、翌月には単身で海外に向かい、半導体のトップエンジニア約400人と会って、とにかく話をした。

　そこで見えたのが、半導体の未来図だった。まだIoTという言葉こそ世に出ていなかったが、センサー需要が高まり、ペットフィルムやポリウレタンなどのフレキシブル材料への搭載ニーズが増える可能性が高いと予想した。そうした未来図を考える中で、将来はどんな規格の半導体が求められるようになるか、現在の半導体にどういった課題があるのか、やるべきことが見えてきた。「モンスターパックを含む事業計画はこの時にできた」（平田社長）

　同年11月に２人の仲間と起業し、10年夏にはモンスターパックの技術を確立。製造システムも完成させた。

　しかし、資金繰りに悩まされる日々が続いた。リーマンショック後で日本経済が低迷する中、実績を持たないベンチャー企業に投資をする企業は少なかった。融資してもらおうと、2年間、ほぼ毎日、大手銀行の本社前で頭取を出待ちした。「最初は地獄だった。創業メンバーは給料が支払われなかったことが何度もあった」

　潮目が変わったのは、11年春以降。日本政策金融公庫がベンチャー企業向けの融資制度を立ち上げ、それを利用したことで、金融系ベンチャーキャピタルが動き出した。

大手リストラ人材が結集

　15年には事業会社からの出資が増え、今年2月には三井物産が出資を決めた。三井物産の先端材料事業部の瀧口直人部長は「IoT社会で半導体センサーは重要なカギになる。その分野で材料やプロセスを組み合わせて、客ごとに柔軟なソリューションの提供ができる技術に魅力を感じた」と評価する。

　強みは接合技術だけではない。従業員の8割以上は大手素材や電機メーカーをリストラされた人で、半導体に関する豊富な知見をもつ。平田社長は「大手企業の部長クラスの人間が過去に大量にリストラされたことで、優秀な人を多く採用できる環境にある」と話す。そのため、顧客が求めるセンサーを的確に開発できることが強み。コンサルティングと接合技術の組み合わせで、他社では開発できないセンサー案件を次々と取り込んでいる。

　18年3月期の売上高は7億円で着地する見込みだ。19年3月期は開発受託案件の増加などで14億円に伸びると予想し、20年には株式公開も目指している。小規模立地でセンサーを生産できる装置の特徴を生かし、将来的にはセンサーの生産を委託するフランチャイズ展開も検討する。平田社長は「半導体は自動車を超える産業に成長する。当社だけでなく関係先にも雇用を生み出し、日本全体を盛り上げていきたい」と意気込む。