半導体・部品大手が、ウエアラブル端末に本腰を入れ始めた。スマホだけではじり貧。「次」の主導権を握るべく、完成品まで作ってみせる。「薄型」「小型」は日の丸部品メーカーにとってもチャンスだ。

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日経ビジネス2013年11月18日号 44~47ページより

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